Datacenter Technology & Solutions
AI – Infrastruktur – Services
Datacenter Technologien für den High Density betrieb
High Density Computing bringt die Infrastruktur und das Management an die Leistungsgrenzen.
Wir bieten bewerte Lösungen für extreme Anforderungen.
High Density Infrastructure Solutions & Management als Kernkompetenz.
Mit steigender Leistungsdichte pro Rack wachsen die Anforderungen an Stromversorgung, Kühlung, Verkabelung und Management exponentiell. AI-Workloads erfordern neue Ansätze in Design, Betrieb und Überwachung – jenseits klassischer IT-Infrastrukturen.Wir entwickeln und betreiben High-Density Datacenter-Lösungen, die Leistung, Effizienz und Nachhaltigkeit vereinen.
Ob als AI-Container-Modul, Colocation-Lösung oder On-Premise-Konzept – unsere Architekturen sind skalierbar, modular und für extreme Anforderungen ausgelegt.
Power & Cooling
Effiziente Energieversorgung, USV-Systeme und KI-gesteuertes Wärmemanagement für 25–50 kW pro Rack und mehr. Die sichere Energieversorgung, Entwärmung und Überwachung ist für die Funktion wesentlich.
USV-Systeme: Redundante, Stromversorgung für maximale Betriebssicherheit
Elektrotechnik (Elt): Stromschinensysteme, Hochlast-Verteilungen und flexible Anschlusslösungen
Klimatisierung: Präzise Kälteversorgung mit optimierten Luftführungen
effiziente Entwärmung: Innovative Rear-Door-Heat-Exchanger für höchste Effizienz
Standardisierte Gefäßsysteme
das Thema modulare AI-ready Racksysteme ist ein Schlüsselbaustein moderner Datacenter- und Containerarchitekturen.
Sie bilden die physische Basis für High-Density-Computing, GPU-Clustering und KI-Orchestrierung.
Hier eine vertiefte, zugleich webseitentaugliche Darstellung – ideal für deine Rubrik „Datacenter Technology & Solutions" oder ein Unterthema wie „AI Infrastructure Modules":
- Rack-Reihen mit Geometrie für AI Computer Cluster
- zentrales Rack für Stromverteilung und USV
Jedes Rack ist Teil eines Systembaukastens, der sich nach Bedarf konfigurieren und erweitern lässt. So entsteht aus einzelnen Einheiten ein durchgängiges AI-Cluster-Ökosystem:
Bausteine für Leistungsdichten: bis 50 kW pro Rack, vorbereitet für GPU- und NVMe-basierte Systeme.
RackGeometrien: 19″- oder 21″-Formfaktor, skalierbare Höhe, variable Racktiefe für AI-Cluster oder Storage-Nodes.
Kühlungsbausteine: luft- oder flüssigkeitsbasiert, mit optionaler Rear-Door- oder Direct-to-Chip-Technologie.
Power Distribution: integrierte PDUs mit DCIM-Anbindung für Echtzeit-Monitoring und Power-Capping.
Sicherheit: Zugangskontrolle, Kamera-Integration, Temperatursensorik und optionale Brandfrüherkennung.
DCIM Module für den Erfolg
Der Systembaukasten für High-Density-Infrastrukturen. Unser Systembaukasten basiert auf einem integrierten Architekturprinzip, das Hard- und Softwareebenen intelligent miteinander verzahnt. Jede Baugruppe – ob Power, Cooling, Netzwerk oder Rack – wird über standardisierte Schnittstellen in das DCIM eingebunden.
Modul Funktion DCIM-Integration:
Power Module: Energieverteilung, USV, PDU, Monitoring Echtzeitverbrauch, Lastverteilung, Power Capping
Cooling Module: Kaltwasser-, Rear-Door- oder Direct-to-Chip-Kühlung Temperaturzonen-Analyse, automatische Drehzahl- & Ventilsteuerung
Rack Module: AI- & GPU-Racks bis 50 kW Sensorik, Asset-Tracking, Predictive Maintenance
Connectivity Module: Netzwerk- & Glasfaserverkabelung Topologie-Visualisierung, Port-Mapping, Fehlerdiagnose
Monitoring & Control / Safety & Security: Sensorik, Video, Zutritt Zentrale DCIM-Oberfläche mit Alarm- und Wartungslogik
digital – methodisch – schnell
